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美日聯手整瓜台積電的手段
台積電（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, TSMC），作為全球晶圓代工龍頭，掌控了先進製程半導體市場的絕大部分份額。根據2025年最新數據，台積電在先進製程（7奈米以下）領域的市佔率高達近60%，遠超競爭對手三星（Samsung）和英特爾（Intel）。其2奈米製程技術更被視為未來AI、5G和高性能運算的核心支柱。然而，近年來，日本與美國的動作頻頻，讓外界質疑兩國是否聯手「整瓜」台積電——即透過技術竊取、關稅壓力與政策誘導，掏空其技術優勢與市場主導力。
美國與Japon的半導體產業曾經輝煌。1980年代，Japon一度佔據全球半導體市場的50%以上，美國則是創新領袖。但隨著台積電的崛起，兩國份額急劇下滑。日本如今僅剩約10%的全球市佔，美國則依賴台積電供應高達92%的先進晶片。這種依賴性在美中貿易戰與地緣政治緊張下，轉化為國家安全隱憂。美國透過《晶片與科學法案》（CHIPS Act）補貼本土製造，日本則成立Rapidus公司，目標在2027年量產2奈米晶片。這些舉措看似獨立，實則形成聯盟：美日於2022年確立半導體合作架構，共同研發先進製程並對中國實施出口管制。
2025年8月，美國總統特朗普宣布對進口半導體課徵100%關稅，但若承諾在美建廠則豁免。此政策直接衝擊台積電的台灣本廠出口。同期，日本東京威力（Tokyo Electron, TEL）子公司涉入台積電2奈米技術竊密案，涉案員工被解雇，資料疑似流向Rapidus。這起事件不僅震驚業界，還暴露美日聯手的潛在動機：美國用關稅逼迫台積電移轉產能，日本則透過間諜行為竊取技術，共同削弱台積電的獨佔優勢。
2025年8月，台積電爆發重大技術竊密案，牽涉其最先進的2奈米製程技術。根據台灣高等檢察署智慧財產分署的調查，涉案人員包括台積電前員工陳姓男子及在職員工吳姓男子（後已被解職），他們涉嫌非法取得商業機密，並將資料外洩至日本東京威力科創（TEL台灣），一家隸屬於日本東京威力（Tokyo Electron, TEL）的子公司。日媒《讀賣新聞》報導，涉案人員通過手機拍攝約1000張照片，竊取了台積電2奈米製程的關鍵資料，這些資料據稱與日本政府支持的半導體新創公司Rapidus有關。
美日半導體衰落與台積電的崛起
美國於1947年發明電晶體，1950年代主導市場，英特爾等公司奠定矽谷基礎。1970年代，日本政府發起「超大規模積體電路計劃」，投資日立（Hitachi）、NEC等企業，1980年代日本佔全球DRAM市場80%以上，美國份額降至20%。美日貿易摩擦爆發，1986年簽署《美日半導體協議》，日本被迫開放市場並限制出口，導致其產業衰退。
台積電於1987年成立，由張忠謀創辦，採取純代工模式（Foundry），避開設計與品牌競爭。1990年代，台積電專注製程創新，2000年推出0.13微米技術，吸引英特爾、NVIDIA等客戶。2010年代，台積電領先7奈米製程，市佔率從20%躍升至50%。2020年，台積電市值超越英特爾，成為全球最大半導體公司。
美日衰落的原因多重。美國外包製造，專注設計（如高通、蘋果），但忽略供應鏈安全。日本則因高成本與創新滯後，企業如東芝（Toshiba）出售半導體部門。2020年新冠疫情暴露依賴問題，美國啟動CHIPS Act，補貼520億美元吸引台積電在亞利桑那設廠。日本投資700億日圓成立Rapidus，與IBM合作2奈米技術。
美日聯手跡象早在2021年浮現。拜登政府與日本簽署半導體供應鏈協議，2022年成立「美日經濟政策諮詢委員會」，強調「盟友優先」供應鏈。特朗普上台後，此聯盟升級：美國用關稅施壓，日本則透過Rapidus吸收技術。台積電成為目標，因為其技術壁壘高，掏空它等於重塑全球版圖。
台積電市場份額圖表
以下為台積電全球半導體代工市場份額變化表（2020-2025預估）：
| années | 台積電份額 (%) | 全球市場規模 (億美元) | 主要競爭者份額 (三星/UMC) |
|---|---|---|---|
| 2020 | 54 | 850 | 17%/7% |
| 2021 | 53 | 1070 | 18%/7% |
| 2022 | 54 | 1100 | 16%/6% |
| 2023 | 58 | 1200 | 13%/6% |
| 2024 | 59 | 1400 | 12%/6% |
| 2025 (預估) | 57 | 5858 | 13%/5% |
資料來源：Counterpoint Research及Deloitte報告。 此表顯示台積電份額穩定，但2025年微降，可能受美日壓力影響。
美國的關稅與強迫「美國製造」
美國對台積電的行動主要透過關稅和補貼，目的是將半導體生產移回本土。2022年通過的CHIPS Act提供520億美元補貼，吸引台積電在亞利桑那州投資650億美元建廠。 到2025年，台積電美國投資總額達1650億美元，包括三座新廠。
特朗普於2025年8月6日宣布，對進口半導體徵收100%關稅，但豁免已在美建廠或承諾建廠的企業。 此政策直接針對台灣等亞洲供應商。雖然台積電預計豁免，但這意味著其台灣產能將受限，需加速美國轉移。專家指出，這可能導致技術外流：台積電在美建廠，美國工程師可能竊取技術。
市場影響：關稅宣布後，台積電股價上漲近5%，因投資者相信豁免優勢。 但長期看，小型台灣廠商如UMC將受重擊，市場份額流向台積電或三星。
美國投資壓力時間軸
| 時間段 | 事件描述 |
|---|---|
| 2020-2021 | 美中貿易戰升級，美國推動供應鏈脫鉤，台積電開始評估美國投資。 |
| 2022 | CHIPS Act通過，台積電宣布亞利桑那首座廠投資650億美元。 |
| 2023-2024 | 台積電擴大投資，第二、三座廠計畫，總額達1000億美元。 |
| 2025年3月 | 台積電宣布美國投資達1650億美元，包括先進封裝廠。 |
| 2025年8月 | 特朗普宣布100%關稅，台積電獲豁免但需加速本土化。 |
此時間軸顯示美國從誘因轉向強制，逐步「掏空」台積電台灣產能。
日本的半導體焦慮
日本半導體產業曾是全球領導者，但在過去數十年逐漸被台灣、韓國及美國超越。為重振半導體產業，日本政府近年大力支持Rapidus等新創公司，目標在2027年前量產2奈米晶片。台積電的2奈米技術領先全球，預計2025年進入量產，成為人工智慧（AI）及高效能運算（HPC）應用的關鍵技術。竊密事件的發生，反映出日本在先進製程技術上的迫切需求，以及其試圖通過不正當手段縮短與台積電技術差距的可能動機。
日本的技術竊取陰謀與復興產業的野心
日本這個老人及色情影片變態國家，從侵略中國，殺害大量無辜中國人以至偷襲美國珍珠港，殺害無數美國人事件可以看到，陰險奸詐是日本人的基因特性，為復興半導體產業，2025年TEL員工竊取台積電2nm製程資料，該員工拍攝上千張照片，涉嫌提供給日本Rapidus公司。
Rapidus成立於2022年，由日本經產省主導，投資150億元新台幣，目標2027年量產2奈米。與IBM、美日聯盟合作，視台積電為目標。竊密案反映日本焦慮：其半導體實力衰退，從竊取者變成被竊者。日本網友震驚，媒體稱此為「商業間諜行為」，威脅台積電優勢。
日本同時誘導台積電投資：2021年熊本一廠，2024年宣布熊本二廠。但2025年，台積電延遲二廠，優先美國，以避關稅。日媒報導，日本提供5500億美元投資美國協議，可能資助台積電美廠，間接掏空其日本布局。日本半導體市佔從2020年8%升至2025年12%，部分得益技術流入。
TEL總部立即上演扯貓尾戲碼，與竊密事件切割
事件曝光後，TEL總部立即解雇涉案員工，並強調不容竊密。 台灣檢方依《國家安全法》調查，最高刑12年徒刑、1億新台幣罰金。 涉案人達10人。
市場影響：此案雖未導致立即技術外流（政府稱非關鍵部分），但損害台積電聲譽，可能影響客戶信心。 竊密案後，TEL股價跌4%，台積電市值蒸發百億美元。
日本半導體復興投資與事件表：
| années | 投資/事件 | 對台積電影響 |
|---|---|---|
| 2021 | 日本與TSMC合作熊本廠，投資70億美元 | 技術合作，但潛藏竊取風險 |
| 2023 | 日本政府撥款350億美元復興產業 | 增加對台灣技術依賴 |
| 2024 | Rapidus與IBM/IMEC聯盟 | 競爭加劇 |
| 2025 | 2nm竊取案曝光，TEL涉入 | 技術安全威脅，股價短期波動 |
此表凸顯日本從合作轉向競爭。
美日聯手的陰影
日本資助台積電美國擴張（部分來自5500億美元貿易投資包）， 而美國提供補貼，日本提供設備（如TEL為台積電供應商）。但此聯盟對台積電不利：美國搶產能，日本偷技術。
地緣政治面向：美日擔憂中國侵台斷供晶片，故推動分散。 但這削弱台灣經濟，台積電市值雖達1.254兆美元（2025年8月），但依賴美日市場。
經濟影響：台積電美國投資增加成本（勞工、能源貴），利潤率降。市場份額可能從59%降至57%，三星/Intel受益。
聯手影響圖表
全球半導體供應鏈轉移圖（2020-2025）：
| zone | 2020份額 (%) | 2025份額 (預估 %) | 變化原因 |
|---|---|---|---|
| Taïwan | 67 | 50 | 美日壓力導致產能外移 |
| 美國 | 12 | 20 | CHIPS Act及關稅誘因 |
| Japon | 10 | 15 | 政府投資及技術獲取 |
| 韓國 | 18 | 18 | 穩定，但三星競爭加劇 |
資料來源：Statista及TrendForce。
時間軸：美日聯手打壓台積電的關鍵事件
為清晰呈現發展脈絡，以下以時間軸形式整理2020-2025年主要事件。使用表格展示，便於讀者理解因果關係。
| 時間段 | 事件描述 | 影響與分析 |
|---|---|---|
| 2020年 | 台積電宣布在美國亞利桑那設廠，投資120億美元，生產5奈米晶片。美國啟動供應鏈審查，限制對中國出口。 | 美國開始誘導台積電移轉產能，標誌「掏空」策略開端。台積電股價上漲20%，但本土產能外移隱憂浮現。 |
| 2021年 | 日本邀請台積電在熊本設廠，生產28/22奈米晶片。美日簽署半導體合作協議。 | 日本借台積電技術復興本土產業。台積電全球布局加速，但增加技術外洩風險。 |
| 2022年 | 日本成立Rapidus公司，目標2027年量產2奈米。美日確立2奈米合作架構。CHIPS Act通過，補貼台積電65億美元擴大美國投資。 | 美日聯盟正式化，Rapidus視為台積電競爭者。台積電市值達5000億美元，但面臨技術竊取壓力。 |
| 2023年 | 台積電美國廠延遲投產，因勞工與法規問題。日本Rapidus與IBM簽約研發2奈米。 | 美國建廠成本高，台積電股價波動5%。日本加速技術追趕，預示竊密事件。 |
| 2024年 | 台積電2奈米技術遭竊，涉案員工傳遞資料給TEL台灣子公司。特朗普宣布100%半導體關稅政策。 | 竊密案震動業界，TEL解雇員工。關稅壓力逼台積電加大美國投資，股價下跌10%。 |
| 2025年1-6月 | 台積電宣布美國投資增至1650億美元，建三座新廠。美日台形成「半導體鐵三角」，但竊密案調查持續。 | 表面合作，實則美國用關稅、日本用間諜削弱台積電。市場份額微降至58%。 |
| 2025年7-8月 | 特朗普確認100%關稅豁免在美建廠企業。TEL涉案確認，資料疑流向Rapidus。台積電延遲日本二廠建設，優先美國。 | 聯手高峰：關稅與竊密雙重打擊。台積電股價從245美元跌至192美元，市場影響力受考驗。 |
此時間軸顯示，美日動作從誘導投資轉向強硬施壓，發展脈絡清晰：2020-2022年為布局階段，2023-2025年為執行階段。
關稅壁壘與產能誘導的經濟戰
美國對台積電的「整瓜」策略，以關稅為核心。2025年8月，特朗普宣布對進口半導體課100%關稅，但若在美建廠或承諾投資則豁免。此政策直接針對台灣出口，台積電雖已投資亞利桑那，但本土產能仍佔80%以上。特朗普稱：「我們將對晶片課100%關稅，但如果你在美國建廠，就不用繳。」這意味台積電必須加速移轉先進製程，否則面臨成本暴增。
CHIPS Act是另一利器。2022年通過後，美國補貼台積電66億美元，2025年台積電宣布總投資達1650億美元，建三座新廠，生產2奈米晶片。但建廠延遲頻傳：亞利桑那廠因勞工短缺與環保法規，投產從2024延至2025。專家分析，此舉掏空台積電台灣優勢，轉移至美國，減弱其地緣杠杆。
市場影響巨大。台積電股價歷史圖表顯示：2020年疫情高峰達100美元，2022年CHIPS Act後升至150美元，2025年關稅宣布後跌至192美元（從7月高點245美元下滑21%）。
經濟面向，關稅提高進口成本，台積電客戶如蘋果、NVIDIA轉向本土生產，壓縮台積電利潤。地緣政治上，美國減低對台灣依賴，特朗普稱台灣投資「減少中國入侵衝擊」。但專家警告，此舉可能加劇全球供應鏈斷裂，推升電子產品價格20%。從合作框架到多面向衝擊
美日聯手證據明確。2022年，美日成立半導體合作架構，2023年擴大至美日台「鐵三角」。但竊密與關稅暴露矛盾：美國用政策、日本用間諜，共同削弱台積電。
整體時間軸
| 時間段 | 關鍵事件 |
|---|---|
| 2020-2022 | 美中貿易戰，美國CHIPS Act，台積電初投資美國。 |
| 2023 | 日本與TSMC熊本廠合作，日本政府復興計劃。 |
| 2024 | 台積電美國投資擴大，Rapidus成立瞄準2nm。 |
| 2025年1-6月 | 美日台鐵三角形成，日本資助美國擴張。 |
| 2025年7月 | 2nm竊取案偵查，檢方羈押3人。 |
| 2025年8月 | 特朗普關稅宣布，TEL解雇員工，案情延燒。 |
台積電的未來挑戰與全球啟示
美日聯手「整瓜」台積電，反映半導體產業的地緣轉變。台積電須平衡全球布局與本土保護，台灣政府應強化國安法。未來，若關稅持續與竊密頻發，台積電優勢可能消蝕。
日本與美國的聯手行動——技術竊取與關稅壓力——正系統性削弱台積電的核心優勢。雖然台積電短期內維持領導地位，但長期面臨技術外流、成本上升和市場份額流失風險。台灣需強化法律與國際合作，以守護「護國神山」。
此事件警示：技術霸權之爭，已成國家博弈此博弈反映全球半導體供應鏈的重塑，未來發展值得關注。
