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CPU大廠Intel與AI霸主Nvidia結成聯盟 2025年9月18日，全球半導體業界迎來一場震撼性的“世紀聯姻”——CPU巨擘Intel（英特爾）與AI算力翹楚NVIDIA（輝達）宣布建立深度戰略合作，並由NVIDIA斥資50億美元（約港幣390億元）入股Intel，雙方將在數據中心、個人電腦及邊緣計算等領域展開多代次定制化產品開發，合力搶攻總規模超過500億美元的龐大市場。這不僅是一筆單純的財務投資，更是一次深具地緣政治意涵、產業生態鏈重組的歷史性事件。它標誌著傳統「壁壘分明」的競爭模式徹底終結，一個「競合」（Coopetition）與「聯盟對抗」的新紀元正式來臨。
對台灣這個以半導體製造與電子代工為經濟命脈的科技島嶼而言，這場發生在太平洋彼岸的強強聯手，所激起的並非僅是漣漪，而是一波即將襲來的海嘯。它既帶來了被邊緣化的深沉隱憂，也蘊藏著切入新興生態系的巨大機會。本文將深入剖析此一聯盟的形成背景、核心內涵、對全球與台灣產業的深遠影響，並試圖為未來描繪出一幅可能的戰略藍圖。
“雙英” 攜手：從競爭對手到戰略盟友
Intel 自 1968 年成立以來，一直是全球 CPU 市場的龍頭，x86 架構更是個人電腦和服務器的行業標杆。然而近年來，面對 AMD 在高性能 CPU 領域的挑戰以及 AI 浪潮下 GPU 的崛起，Intel 在技術與市場上均承受巨大壓力。
NVIDIA 則憑藉 CUDA 平台和高性能 GPU，在 AI 訓練和深度學習領域佔據絕對領先地位。但在個人電腦集成顯卡及 x86 生態方面，NVIDIA 的滲透率相對有限，主要依賴外部 CPU 廠商提供算力支持。此次合作，雙方將各自的優勢互補：Intel 提供先進的 CPU 技術、x86 生態和制造能力；NVIDIA 則貢獻其強大的 AI 加速引擎、CUDA 軟件生態及 NVLink 高速互連技術。這樣一來，雙方不僅能彌補自身短板，更可共同開拓新的市場空間。
交易核心細節：
- 投資規模： Nvidia以50億美元現金收購Intel約4%的股權，每股價格定為23.28美元，較消息公布前Intel的股價有顯著溢價。
- 合作範圍： 雙方簽署為期多年的廣泛合作備忘錄（MOU），聚焦於三個核心領域：
- 資料中心與AI基礎設施： 共同開發新一代伺服器平台，將Intel的Xeon系列CPU與Nvidia的GPU（如Blackwell架構及其後續產品）進行深度整合，並優化NVLink高速互連技術，目標是打造全球性能最頂尖的AI訓練與推論系統。
- AI PC與終端裝置： 聯合設計及開發新一代系統單晶片（SoC），將Intel的x86 CPU核心、NPU（神經網路處理單元）與Nvidia的RTX GPU技術相結合，旨在定義「AI PC」的未來標準，推動邊緣AI計算的普及。
- 軟體與生態系統整合： 推動Nvidia的CUDA與Intel的oneAPI等軟體框架在某種程度上的相容與協作，為開發者提供一個更統一、高效的編程環境，減少軟體層面的隔閡。
市場即刻反應：
消息一出，全球資本市場為之沸騰。Intel股價單日暴漲22%至26%，創下十餘年來的最大單日漲幅，顯示市場對此聯盟賦予極高期望，視其為Intel扭轉頹勢的強心針。Nvidia股價亦同步小幅上揚，分析師認為此舉有助於Nvidia鞏固其AI生態系，並開拓更廣泛的硬體載體。與此同時，部分競爭對手如超微（AMD）股價承壓，市場擔憂其將在CPU與GPU兩線同時面臨更強大的聯合攻勢。
合作核心內容
| 合作領域 | 主要措施 | 預期效果 |
|---|---|---|
| 數據中心 | Intel 為 NVIDIA 定制 x86 CPU，集成至 NVIDIA AI 平台；引入 NVLink 高速互連 | 提升 AI 訓練及推理效率，降低延遲，搶攻 300 億美元數據中心 CPU 市場 |
| 個人計算 | Intel 推出集成 NVIDIA RTX GPU 的 x86 SoC | 增強筆記本及工作站的圖形與 AI 性能，拓展 200 億美元以上集成顯卡市場 |
| 邊緣計算 | 共同開發低功耗、高性能邊緣 AI 芯片 | 滿足智能交通、工業自動化等低延遲需求 |
| 技術生態 | 共享軟件與接口，加速應用開發 | 簡化跨平台開發，促進軟件與硬件深度融合 |
昔日對手，為何今日聯手？
這場「世紀聯姻」絕非偶然，而是企業戰略、產業變遷與地緣政治三方力量共同作用的必然結果。
Nvidia的戰略動機：從硬件供應商到生態系帝國的焦慮
Nvidia雖已貴為AI時代的領軍者，市值一度登頂全球，但其核心商業模式隱藏著兩大潛在風險：
- 「台積電依賴症」： 其最先進的GPU晶片完全依賴台積電的先進製程（如3nm、2nm）。在地緣政治風險加劇的背景下，單一供應源成為其供應鏈的最大脆弱點。若能引入Intel作為潛在的第二供應源（Second Source），將極大增強其供應鏈的韌性和議價能力。
- 生態系擴張的邊界： CUDA生態雖強大，但主要紮根於資料中心。若要真正實現「AI無所不在」的願景，必須攻克終端設備，特別是PC這個龐大市場。然而，PC市場的CPU核心仍由Intel和AMD主導。與Intel直接合作，是Nvidia將其GPU和AI技術植入億萬台終端設備的最快捷徑，是對其生態帝國版圖的終極擴張。
Intel的戰略救贖：絕地求生的三重需要
Intel的動機則更為迫切，可謂是一場「絕地求生」的戰略轉向。
- 財務輸血： 近年來，Intel在先進製程競賽中落後於台積電，在AI晶片領域又被Nvidia遠遠拋離，導致營收獲利承壓，資本支出卻日益龐大。50億美元的現金注入，為其正在燒錢的晶圓代工事業（IFS）和製程研發（如14A、18A）提供了寶貴的資金奧援。
- 技術與生態認可： 獲得Nvidia的入股，等於是獲得了來自最大競爭對手之一的「技術背書」。這向市場傳遞了一個強烈信號：Intel的技術和製造能力依然被業界頂尖玩家所認可和需要。這對於提振客戶對Intel代工服務的信心至關重要。
- 回應國家戰略： Intel是美國《晶片與科學法案》最大的受益者之一，獲得了巨額補貼和貸款。美國政府持有其約10%的股份，實質上已成其最大戰略股東。與Nvidia合作，共同打造美國本土的AI與半導體領導聯盟，完全符合美國「科技自立」和「供應鏈回流」的國家戰略，為Intel爭取到了更穩固的政策後盾。
地緣政治的推手：美國高科技「國家隊」的成型
此聯盟背後若隱若現的是華盛頓的影子。在與中國的科技競爭日益白熱化的背景下，確保美國在AI和半導體這兩大關鍵技術領域的絕對領導權，已成為兩黨共識。一個內部團結、強強聯合的「美國隊」，遠勝於一個內耗嚴重、各自為戰的「諸侯格局」。政府透過補貼、政策引導乃至直接持股，促成了這次聯盟，意在打造一個足以對外競爭、對內協同的科技航母戰鬥群。
合作的核心內涵——從雲端到邊緣的全面整合
聯盟並非紙上談兵，其技術合作深入多個關鍵層面。
資料中心：強攻AI算力聖杯
未來的聯合伺服器平台，將不再是簡單的「CPU+GPU」插在同一主機板上，而是從架構層面進行深度協同設計。
- 互連技術革命： 現行的PCIe介面已成為數據傳輸的瓶頸。新平台將全面採用Nvidia的NVLink-C2C技術，實現CPU與GPU之間的超高速、低延遲互連，讓數據交換效率提升數倍，從而極大釋放AI訓練集群的整體效能。
- 記憶體統一尋址： 雙方可能探索共享或統一記憶體架構，讓CPU和GPU能夠更高效地共享和訪問數據，減少不必要的數據搬移，進一步提升效率。
- 系統級優化： 從電源管理、散熱解決方案到韌體和軟體驅動，都將進行一體化設計，為雲端服務商（CSP）和超大規模數據中心客戶提供開箱即用的最優解決方案。
AI PC：重新定義個人計算
這可能是對消費市場影響最直接的部分。所謂的「AI PC」合作，旨在打造一顆真正的「超級SoC」。
- 異構計算融合： 新SoC將不再是CPU、GPU、NPU的簡單拼湊，而是通過先進封裝技術（如Intel的Foveros），將三種不同架構的計算單元緊密集成，實現任務的智能調度與協同計算。輕量級AI任務由NPU處理，複雜圖形和AI由GPU承擔，通用計算則由CPU負責，達成效能與功耗的最佳平衡。
- 本地化大模型運行： 此類晶片的目標是讓消費者的筆記型電腦或台式機能夠流暢地在本地運行參數量達數十億甚至上百億的生成式AI模型，進行文生圖、文生視頻、高級程式編寫輔助等任務，而無需完全依賴雲端，這將帶來更低的延遲、更好的隱私保護和更顛覆性的用戶體驗。
- 生態話語權爭奪： 誰定義了AI PC的硬體標準，誰就掌握了下一代PC生態的話語權。Microsoft的Windows及其Copilot+生態將是軟體層面的關鍵夥伴。Intel-Nvidia聯盟旨在與Apple的M系列晶片、高通的X Elite系列等競爭對手爭奪這一定義權。
製造與封裝：未來的伏筆
儘管首輪合作未明確將Intel的代工服務（IFS）納入，但這無疑是懸念最大、最具想像空間的一環。
- 「雙源策略」的試水： 對Nvidia而言，將部分產品線（例如特定AI PC晶片或資料中心GPU的某些版本）交由Intel代工，是驗證其製程能力、分散風險的絕佳機會。
- 對Intel代工業務的終極考驗： 若能成功生產出滿足Nvidia嚴苛要求的晶片，將是對Intel 14A/18A製程最有力的宣傳，一舉扭轉其代工業務的頹勢，真正成為台積電和三星的有力競爭者。
- 美國製造的標竿： 若未來有「Made in USA」的Nvidia晶片誕生，其政治象徵意義將與商業價值同等重要，完美契合美國的國家戰略。
全球產業鏈的震撼與重構
此一聯盟的衝擊波將輻射至全球科技產業的每一個角落。
對台灣產業鏈：機遇與挑戰並存的十字路口
台灣作為全球半導體與電子製造的重鎮，受到的影響最為直接和深刻。
- 挑戰：
- 台積電的長期隱憂： 短期內，台積電在先進製程上的領先地位（特別是2nm及以下）仍難以撼動，Nvidia的頂級AI晶片仍將由其代工。但長期來看，Intel作為潛在的第二供應源，以及美國政府推動產能本土化的決心，將逐步侵蝕台積電的絕對主導權。台積電必須持續加速技術創新，維持「無可替代」的領先差距。
- 代工模式的壓力： 若Intel憑藉與Nvidia的合作成功崛起，標誌著「IDM 2.0」（整合元件製造模式）的復興，這與台積電純代工（Foundry）的模式形成直接競爭。全球客戶在選擇代工廠時將有更多考量，包括地緣政治風險和供應鏈多元化。
- ODM/OEM的重新適應： 台灣的筆電代工廠（如廣達、仁寶、緯創）和伺服器製造商（如廣達、英業達）必須快速適應新的Intel-Nvidia聯合平台，重新設計產品藍圖，這意味著研發資源的重新投入和供應鏈的調整。
- 機會：
- AI PC與終端裝置的浪潮： 台灣製造業者站在AI硬體革命的第一線。新的AI PC、AI伺服器、邊緣AI設備將帶來一波換機潮和新的製造需求。台灣強大的ODM/JDM（聯合設計製造）能力，使其成為國際品牌推行AI硬體產品最理想的合作夥伴。
- 先進封裝的關鍵角色： 無論晶片由誰製造，異質整合與先進封裝都是實現這些高性能SoC的關鍵。台積電的CoWoS、SoIC等技術，以及日月光、力成等封測大廠的實力，將在未來變得更為重要，台灣在這方面仍有強大優勢。
- IC設計的利基市場： 聯發科等台灣IC設計公司，可專注於Intel-Nvidia聯盟尚未覆蓋的領域，如中低階AIoT裝置、車用電子、特定客製化AI加速晶片等，在龐大的生態系中找到自己的定位。
對全球競爭對手：新的賽局與應對
- 超微（AMD）： 面臨最嚴峻的挑戰。其同時在CPU和GPU領域與Intel和Nvidia競爭，如今兩大對手聯手，AMD必須更清晰地展現其CPU（Ryzen/EPYC）與GPU（Instinct/Radeon）組合的性價比與開放性優勢，並可能需要強化與Microsoft、Google等軟體巨頭的合作。
- 雲端服務巨頭（CSPs）： 如AWS、Google Cloud、Microsoft Azure。它們既是Nvidia的大客戶，也在積極開發自研AI晶片（如TPU、Trainium、Inferentia）。此聯盟可能促使它們加快自研步伐，以避免對單一外部硬體生態的過度依賴，同時也會在採購策略上更加多元，在Nvidia-Intel、AMD乃至自研晶片之間尋求平衡與制衡。
- 安謀（Arm）生態： Intel與Nvidia的深度合作，是x86架構與Nvidia GPU生態的一次強力捆綁，這可能在一定程度上抑制Arm架構在PC和伺服器市場的擴張勢頭。高通（Qualcomm）及其合作的PC廠商需要更積極地證明Arm架構在AI PC上的效能和功耗優勢。
軟體與開源社群的兩難
Nvidia的CUDA已是AI開發的事實標準，但其閉源性質一直為人詬病。Intel則推動開放的oneAPI。兩者合作後，理想的狀況是oneAPI能更好地支持Nvidia硬件，為開發者提供一個更開放的選擇。但更可能出現的狀況是，兩者形成一個更強大、更封閉的「Wintel聯盟2.0」，將開發者更深地鎖定在其軟硬一體的生態中。這對開源社群和試圖推動替代性軟體框架（如OpenAI的Triton、ROCm）的企業構成巨大挑戰。
可能會在消費者市場上帶來以下幾個變化：
- 更強大的硬體產品：聯盟可能會推出集成了 Intel 處理器和 NVIDIA GPU 的強大硬體系統，提供更高的性能，特別適合遊戲、內容創作和高性能運算應用。
- 更佳的能效：雙方在能效優化上的合作，可能會導致更高效的電源管理和散熱設計，使消費者能夠以更低的能耗獲得高性能的設備。
- 軟體優化：聯合開發的驅動程序和軟體工具可能會提升整體系統的穩定性和性能，改善用戶體驗，特別是在遊戲和創意工作方面。
- 價格競爭：這樣的聯盟可能會對市場價格造成壓力，促使其他競爭者調整價格策略，消費者可能受益於更具競爭力的價格。
- 新型產品與服務：可能會推出專為特定應用（如 VR/AR、AI 加速運算）設計的新產品，滿足消費者多樣化的需求。
- 生態系統整合：雙方的合作可能促成更完整的生態系統，消費者能更輕鬆地使用不同設備和服務，提升互操作性。
- 品牌信任：聯盟的形成可能會增強消費者對兩個品牌的信任，認為這樣的合作能夠帶來更可靠和創新的產品。
地緣政治與未來展望
科技新冷戰的聯盟格局
Intel-Nvidia聯盟是美國在科技領域對中國進行「系統性競爭」的關鍵一步。它旨在從技術標準、產業生態、供應鏈安全三個層面構建一道難以逾越的護城河。未來，我們可能會看到更多在美國政府引導下的本土科技企業之間的戰略協同，形成一個涵蓋設計、製造、軟體應用的完整閉環。這迫使其他國家和地區，包括歐洲、韓國、日本和台灣，必須思考自己的定位和應對策略。
對台灣政策的啟示
台灣政府與產業界需正視這一變局，並積極因應：
- 強化自身不可替代性： 繼續投資先進製程、先進封裝等核心技術，確保技術領先優勢。推動產業從「高效代工」向「創新研發」升級。
- 推動多元聯盟： 鼓勵台灣企業不僅與美國「國家隊」合作，也應與歐洲、日本等其他地區的領導企業建立策略夥伴關係，避免過度集中風險。
- 培育本土生態系： 支持本土的IC設計、關鍵材料、設備和軟體公司，打造更具韌性的本土科技生態，在全球動盪中掌握更多自主權。
未來觀察重點
- 產品落地時程與效能： 首批聯合開發的資料中心解決方案和AI PC晶片何時問世？其實際效能和市場接受度將是檢驗此聯盟成功與否的第一塊試金石。
- Intel代工業務的進展： Nvidia最終是否會、以及何時會將部分產品交給Intel代工？這將是整個故事的最大轉折點。
- 監管機構的態度： 如此巨頭之間的深度結盟，是否會引發美國乃至全球反壟斷機構的審查？
- 中國的反應： 中國將如何應對？是加速對本土替代方案（如華為昇騰、寒武紀）的扶持，還是尋求與其他地區（如歐洲、韓國）的更緊密合作？
合作競爭的新常態與台灣的智慧
Nvidia與Intel的聯盟，是科技產業發展到當前階段的一個必然產物。它揭示了在技術複雜度極高、地緣政治風險加劇的時代，沒有任何一家企業能夠獨占所有優勢。即使是昔日的死對頭，也必須在「競爭」與「合作」之間找到動態的平衡，以應對更宏大的系統性挑戰。
對台灣而言，這與其說是一個致命的威脅，不如說是一個最嚴厲的提醒和一個最清晰的訊號。提醒我們全球化的舊秩序正在重組，供應鏈的安全與韌性比效率與成本更具戰略價值。訊號是告訴我們，未來的競爭將是生態系與生態系之間的對抗，單打獨鬥的時代已經過去。
台灣的產業擁有舉世無雙的製造彈性、技術積累和國際合作經驗。面對變局，唯一的出路是擁抱變化，以更開放的姿態主動參與到國際科技聯盟的重構進程中，同時不斷強化自身的核心技術與創新能力。唯有如此，才能在風雲變幻的科技新紀元中，繼續扮演不可或缺的關鍵角色，將挑戰轉化為下一次躍升的契機。這場世紀結盟，不是終局，而是一個全新賽局的開始。
Intel 大事年表： (1968-2025)
| 時間段 | anni | 重要事件與產品里程碑 | 意義與影響 |
|---|---|---|---|
| 創立與早期發展 (1968-1979) | 1968 | 羅伯特·諾伊斯和高登·摩爾創立 Intel | 半導體產業巨頭誕生 |
| 1969 | 推出首款產品 3101 Schottky bipolar 64-bit SRAM | 進入半導體記憶體市場 | |
| 1970 | 推出 1103 DRAM | 業界首個商用動態隨機存取記憶體 | |
| 1971 | 推出全球首款微處理器 4004（4位元） | 微處理器時代開端 | |
| 1971 | 納斯達克上市 | 成為公眾公司 | |
| 1972 | 推出首款8位元微處理器 8008 | 處理器能力提升 | |
| 1974 | 推出 8080 微處理器 | 第一款真正意義上的通用微處理器 | |
| 1978 | 推出 8086 處理器 | 引入 x86 架構，成為後續處理器基礎 | |
| 1979 | 入選《財富》500強企業 | 企業規模獲得認可 | |
| 個人電腦時代 (1980-1989) | 1980 | 與 Xerox 共同推出乙太網標準 | 推動網絡技術發展 |
| 1981 | IBM 選擇 Intel 8088 處理器用于首款 PC | 奠定PC時代領導地位 | |
| 1982 | 推出 16位元 286 處理器 | 內建13.4萬個電晶體 | |
| 1985 | 推出 32位元 386 處理器 | 可執行多個軟體程式 | |
| 1985 | 退出 DRAM 市場，專注微處理器 | 戰略重心轉移 | |
| 1986 | 康柏採用 Intel 386 處理器 | 行業主導權從IBM轉向Intel | |
| 1989 | 推出 486 處理器 | 首次內建數學協處理器 | |
| 技術飛躍期 (1990-1999) | 1990 | 聯合創始人羅伯特·諾伊斯去世 | |
| 1991 | 發起 “Intel Inside” 品牌計劃 | 極大提升品牌認知度 | |
| 1993 | 推出 Pentium（奔騰）處理器 | 引入超標量架構，性能大幅提升 | |
| 1994 | Pentium 浮點運算缺陷事件 | 重大公關危機，為用戶更換處理器 | |
| 1997 | 推出 Pentium II 處理器 | 採用 Slot 1 插槽設計 | |
| 1998 | 推出 Celeron 和 Xeon 處理器 | 擴展入門級和伺服器市場 | |
| 1999 | 推出 Pentium III 處理器 | 引入 SSE 指令集加速多媒體處理 | |
| 1999 | 納入道瓊斯工業平均指數 | ||
| 挑戰與轉型期 (2000-2009) | 2000 | 推出 Pentium 4 處理器 | 主打高時脈頻率 |
| 2003 | 推出 Pentium M 和 Centrino 移動平台 | 為筆記型電腦市場帶來革新 | |
| 2005 | 蘋果宣布 Mac 電腦採用 Intel 處理器 | ||
| 2005 | 推出首款雙核處理器 Pentium D | ||
| 2006 | 推出 Core 2 Duo 處理器 | 能效和性能重大突破 | |
| 2006 | 出售 XScale 處理器業務給 Marvell | ||
| 2008 | 推出 Intel Atom（凌動）處理器 | 主打低功耗移動設備 | |
| 2009 | 因反壟斷訴訟向 AMD 支付12.5億美元和解 | ||
| 近期發展 (2010-2025) | 2011 | 推出 Sandy Bridge 架構 Core 處理器 | 整合 GPU |
| 2011 | 宣布 3D Tri-Gate 電晶體投入量產 | ||
| 2017 | 以153億美元收購 Mobileye | 進軍自動駕駛領域 | |
| 2018 | Spectre 和 Meltdown 安全漏洞事件 | ||
| 2019 | 蘋果宣布逐步棄用 Intel 處理器 | ||
| 2019 | 出售手機數據機業務給蘋果公司 | ||
| 2020 | 以90億美元將 NAND 閃存業務出售給 SK海力士 | ||
| 2021 | 帕特·基辛格回歸擔任 CEO，宣布 IDM 2.0 戰略 | 重振製造業務，進軍晶圓代工 | |
| 2022-2024 | 公布製程技術路線圖（Intel 7, Intel 4, Intel 3等） | ||
| 2024 | 晶圓代工業務（IFS）分拆為獨立子公司 | ||
| 2024 | 推出 Core Ultra 系列處理器 | 深化 AI PC 佈局 | |
| 2025 | 獲美國政府89億美元投資，政府獲得9.9%股份 | 強化美國本土半導體製造 | |
| 2025 | NVIDIA 投資50億美元達成技術合作 | 數據中心和 AI PC 處理器合作 |
Nvidia大事年表：
| anni | 重大事件 | 技術 / 產品亮點 | 影響與意義 |
|---|---|---|---|
| 1993 | 公司成立 | 由黃仁勳、克里斯・馬拉科夫斯基、柯蒂斯・普里姆創立 | 確立以 PC 3D 圖形為核心的發展方向 |
| 1995 | 推出首款產品 NV1 | 支持 3D 渲染、視頻加速、GUI 加速 | 進入消費級 GPU 市場，為後續 GPU 研發奠基 |
| 1997 | Riva 128 上市 | 全球首款 128 位 3D 處理器 | 四個月銷量破百萬，奠定 3D 加速領導地位 |
| 1998 | 與台積電合作 | TSMC 代工 NVIDIA 芯片 | 建立長期代工模式，保障先進制程 |
| 1999 | 發明 GPU（GeForce 256） | 集成 T&L、紋理壓縮、凹凸映射 | 重新定義計算架構，開啟 GPU 時代 |
| 2000 | 與微軟合作 Xbox | 為首款 Xbox 提供 GPU | 進入家用遊戲機市場，擴大生態影響力 |
| 2001 | GeForce 3 發布 | 首款可編程 GPU | 開創可編程渲染新時代 |
| 2004 | SLI 技術推出 | 多 GPU 並行加速 | 大幅提升 PC 遊戲性能 |
| 2006 | CUDA 架構發布 | GPU 通用計算平台 | 將 GPU 帶入科學研究、AI 等領域 |
| 2007 | Tesla GPU 推出 | 高性能計算 GPU | 助力超級計算、醫療、天氣建模 |
| 2012 | 助力 AlexNet | GPU 加速深度學習 | 推動 AI 革命到來 |
| 2015 | DRIVE 平台發布 | 自動駕駛 AI 平台 | 進入汽車 AI 市場 |
| 2016 | Pascal 架構、DGX-1 推出 | 高性能 AI 加速平台 | 加速企業級 AI 落地 |
| 2017 | Volta 架構、Jetson TX2 推出 | 低功耗 AI 平台 | 拓展邊緣 AI 應用 |
| 2018 | Turing 架構、RTX 技術推出 | 實時光線追蹤 | 重新定義遊戲圖形標準 |
| 2021 | Omniverse 平台推出 | 元宇宙協作平台 | 助力虛擬世界建設 |
| 2023 | 市值突破 1 萬億美元 | GPU 需求暴增 | 成為市值最高的芯片公司之一 |
| 2024 | 市值達 1.83 萬億美元 | AI 芯片需求強勁 | 位列美股市值第三大公司 |
| 2025 | 市值達 4 萬億美元 | AI 應用普及 | 鞏固全球 AI 算力龍頭地位 |
